.gtr-container-p7q2r9s1 { font-family: Verdana, Helvetica, "Times New Roman", Arial, sans-serif; color: #333; line-height: 1.6; padding: 15px; max-width: 100%; box-sizing: border-box; } .gtr-container-p7q2r9s1 p { font-size: 14px; margin-bottom: 1em; text-align: left !important; } .gtr-container-p7q2r9s1 strong { font-weight: bold; } .gtr-container-p7q2r9s1 .gtr-title { font-size: 18px; font-weight: bold; color: #2c3e50; margin-top: 2em; margin-bottom: 1em; text-align: left !important; } .gtr-container-p7q2r9s1 .gtr-subtitle { font-size: 16px; font-weight: bold; color: #34495e; margin-top: 1.5em; margin-bottom: 0.8em; text-align: left !important; } .gtr-container-p7q2r9s1 ul, .gtr-container-p7q2r9s1 ol { margin-left: 20px; padding-left: 0; margin-bottom: 1em; } .gtr-container-p7q2r9s1 li { list-style: none !important; position: relative; margin-bottom: 0.5em; padding-left: 20px; font-size: 14px; text-align: left !important; } .gtr-container-p7q2r9s1 ul li::before { content: "•" !important; position: absolute !important; left: 0 !important; color: #007bff; font-size: 1.2em; line-height: 1; } .gtr-container-p7q2r9s1 ol { counter-reset: custom-list-counter; } .gtr-container-p7q2r9s1 ol li { counter-increment: custom-list-counter; list-style: none !important; } .gtr-container-p7q2r9s1 ol li::before { content: counter(custom-list-counter) "." !important; position: absolute !important; left: 0 !important; color: #007bff; font-weight: bold; width: 18px; text-align: right; } .gtr-container-p7q2r9s1 .gtr-table-wrapper { overflow-x: auto; margin-bottom: 1em; } .gtr-container-p7q2r9s1 table { width: 100%; border-collapse: collapse !important; border-spacing: 0 !important; margin-bottom: 1em; font-size: 14px; } .gtr-container-p7q2r9s1 th, .gtr-container-p7q2r9s1 td { border: 1px solid #ccc !important; padding: 8px 12px !important; text-align: left !important; vertical-align: top !important; word-break: normal; overflow-wrap: normal; } .gtr-container-p7q2r9s1 th { font-weight: bold !important; background-color: #f0f0f0; color: #2c3e50; } .gtr-container-p7q2r9s1 tbody tr:nth-child(even) { background-color: #f8f8f8 !important; } .gtr-container-p7q2r9s1 img { margin-bottom: 1em; } @media (min-width: 768px) { .gtr-container-p7q2r9s1 { padding: 25px; } } PCB đồng nặng là các bảng mạch chuyên dụng được thiết kế cho mức năng lượng và nhiệt cao trong khi làm việc. Trong khi PCB tiêu chuẩn thường sử dụng 1 OZ-2OZ đồng,một Heavy Copper PCB sử dụng 3 oz đến 20 oz (hoặc nhiều hơn)Các lớp đồng dày hơn cho phép bảng để dẫn dòng điện cao hơn và điện áp cao. các bảng sẽ được tốt và không bị hư hại trong thời gian dài làm việc với nhiệt độ cao. Loại của chúng là như bảng cuộn, sản phẩm BMP, bảng AC-DC v.v. Thông thường nó được sử dụng cho điện tử công suất cao (điện điện) như nguồn cung cấp điện hoặc một số mạch điện hoặc yêu cầu cao về nhiệt trong công nghiệp. Nó có thể được thiết kế trong lớp bên trong hoặc lớp bên ngoài.Trong quá trình sản xuất PCB, nó khó hơn so với các mạch truyền thống với 2OZ giấy đồng. 1. Cấu trúc Cấu trúc tương tự như PCB tiêu chuẩn nhưng liên quan đến một quy trình mạ và khắc đặc biệt. Lớp đồng: Các "đường mạch" của bảng cao hơn và rộng hơn nhiều.Độ dày đồng lớp bên trong tối đa là 10 OZ trong khi độ dày lớp ngoài có thể lên đến 20 OZ. Vật liệu cơ bản: Xây dựng PCB đồng nặng hoàn toàn phụ thuộc vào các vật liệu cơ bản như FR4 hoặc không có Halogen hoặc Rogers hoặc nhôm hoặc trong một số trường hợp, các vật liệu cơ bản lai được sử dụng.Thông thường FR4 sẽ là vật liệu trung bình Tg và cao Tg. Số lớp: Số lớp PCB đồng nặng là từ 2 đến 20 lớp tùy thuộc vào sản xuất. Độ dày tấm: Độ dày của tấm là từ 1,6mm đến 5,0mm. Các lỗ đục đục (PTH): Các lỗ nối các lớp khác nhau được củng cố bằng đồng dày để mang dòng điện cao mà không quá nóng.thậm chí đến 38um hoặc 50um lỗ tráng dày đồng để đảm bảo hiệu suất. Trọng tâm: Thường sử dụng FR-4 với vật liệu TG trung bình hoặc cao hoặc vật liệu lõi kim loại để hỗ trợ trọng lượng và nhiệt bổ sung. Lớp điện đệm: Ít nhất 2 mảnh Prepreg cho PCB đồng nặng, nếu đã yêu cầu dòng điện và điện áp cao, nó cần 3 mảnh Prepreg trong lõi. Xét bề mặt: Kết thúc bề mặt PCB sẽ là OSP, HASL, HASL không có chì (HASL LF / ROHS), Tin, Immersion Gold (Au), Immersion Silver (Ag), ENIG, ENPIG theo tiêu chuẩn,và một vài bảng cũng được sử dụng Golden finger + HASL, ENIG + OSP, OSP + ngón tay vàng để dẫn tốt hơn trên bề mặt như dòng điện lớn phải liên lạc với thiết bị kết thúc bên ngoài. 2Ưu điểm chính Đồng nặng cung cấp ba lợi thế cho sản phẩm điện tử: Tính năng Lợi ích Năng lượng dòng điện cao Có thể mang hàng trăm Amps mà không bị chảy. Quản lý nhiệt Đồng dày hoạt động như một thùng thu nhiệt tích hợp, di chuyển nhiệt ra khỏi các thành phần nhạy cảm. Sức mạnh cơ học Cung cấp hỗ trợ cấu trúc mạnh mẽ hơn, làm cho bảng mạch mạnh mẽ và bền hơn và cho phép nó chịu tốt hơn các tác động vật lý, rung động hoặc căng thẳng uốn cong.Nó phù hợp với các lĩnh vực có yêu cầu độ tin cậy cơ học cao như quân sự và hàng không vũ trụ. Thiết kế đơn giản Cho phép mạch điện và điều khiển tồn tại trên cùng một bảng, giảm nhu cầu về dây cáp cồng kềnh hoặc thanh bus. Tính linh hoạt thiết kế và tích hợp mật độ cao Cấu trúc xếp chồng lên nhau nhiều lớp mở rộng không gian dây điện, hỗ trợ việc thực hiện các mạch phức tạp và kết nối mật độ cao (HDI), và đồng thời,Lớp mặt đất bên trong có thể phục vụ như một lớp chắn, giảm nhiễu điện từ (EMI), và đáp ứng các yêu cầu về thu nhỏ và truyền tín hiệu tốc độ cao. Độ tin cậy và tương thích quy trình: Hiển thị khả năng chống ăn mòn hóa học tuyệt vời và ổn định lâu dài trong môi trường khắc nghiệt; tuy nhiên, điều quan trọng cần lưu ý là trong quá trình thiết kế,phải có sự cân bằng giữa độ dày đồng và tính khả thi của quá trìnhVí dụ, lựa chọn độ dày đồng 3-6 oz, tối ưu hóa chiều rộng dấu vết và thông qua bố trí, có thể giúp tránh các vấn đề như khắc không đồng đều hoặc loại bỏ lớp. 3- Nhu cầu về công nghệ sản xuất Sản xuất một Heavy Copper PCB là một thách thức đáng kể hơn so với bảng tiêu chuẩn. Bởi vì đồng là "dùm", các quy trình hóa học truyền thống có thể dễ dàng phá hủy các dấu vết. Dưới đây là các yêu cầu và kỹ thuật công nghệ sản xuất chính: 3.1 Lamination & Resin Filling Bởi vì các dấu vết đồng dày hơn, răng đồng giữa chúng sâu hơn. Dòng nhựa cao: "Prepreg" chuyên biệt (mảng liên kết) với hàm lượng nhựa cao là cần thiết để lấp đầy những khoảng trống này hoàn toàn. Ngăn ngừa hố: Nếu nhựa không lấp đầy mọi khoảng trống, bong bóng không khí (hố) hình thành. Áp suất / nhiệt độ cao hơn: Máy ép sơn phải hoạt động ở các cài đặt thông số cao hơn để đảm bảo đồng dày "thâm nhập" vào nền đồng đều. 3.2 Khoan chuyên ngành Việc khoan qua một PCB tiêu chuẩn giống như khoan qua nhựa; khoan qua một bảng Heavy Copper giống như khoan qua một tấm kim loại. Cuộc sống của Drill Bit:Đồng là mềm và "nhôm". Nó tạo ra nhiệt độ khổng lồ, làm mờ đi các phần khoan nhanh chóng. Các nhà sản xuất phải thay thế các phần thường xuyên hơn nhiều (ví dụ, mỗi 10-20 lỗ so với hàng trăm). Đào thợ mỏ:Các lỗ lớn thường đòi hỏi phải "đánh" 钻 một chút, rút lại để xóa các "đá" đồng, và khoan lại để ngăn chặn bit bị vỡ. 3.3 Đào cao cấp và mạ Chữ khắc tiêu chuẩn giống như sơn xịt một tấm ván; đối với đồng dày, nó giống như chạm khắc một hẻm núi sâu. Đá chênh lệch & Đá bước: Thay vì một bồn tắm hóa học dài, các nhà sản xuất sử dụng nhiều chu kỳ mạ và khắc.Điều này ngăn ngừa giảm giá (nơi các hóa chất ăn đi đáy của một dấu vết, làm cho nó không ổn định). Trace Kiểm soát hồ sơ: Để đạt được các bức tường bên thẳng, các hệ thống khắc tốc độ cao được sử dụng để đảm bảo dấu vết cuối cùng là hình chữ nhật thay vì hình dạng "trapezoid" hoặc "nấm". 3.4 Ứng dụng mặt nạ hàn Một lớp mặt nạ hàn đơn tiêu chuẩn quá mỏng để che giấu "những vách đá" của một dấu vết đồng nặng. Vải phủ nhiều lớp:Thông thường yêu cầu gấp đôi mặt nạ hàn để đảm bảo bề mặt tấm vỏ soldermask dày hơn để đảm bảo hiệu suất. Máy phun điện tĩnh:Phương pháp này thường được ưa thích hơn so với sàng lọc lụa vì nó đảm bảo mực bao quanh các cạnh thẳng đứng sắc nét của các dấu vết đồng dày. 3.5 Quy tắc thiết kế sản xuất (DFM) Để đảm bảo nhà máy có thể thực sự chế tạo bảng, các nhà thiết kế phải tuân theo các quy tắc nghiêm ngặt hơn: Yêu cầu PCB tiêu chuẩn (1 oz) PCB đồng nặng (5 oz +) Min. Trace Width 3 - 5 ml 15 - 20+ ml Khoảng cách tối thiểu 3 - 5 ml 20 - 25+ ml Thông qua mạ 0.8 - 1,0 triệu 2.0 - 3,0+ mils Hố để đồng Nhỏ Lớn(để cho phép bù đắp khắc) Vật liệu cơ bản TG bình thường, trung bình TG trung bình, TG cao 4Các lĩnh vực ứng dụng Bạn sẽ tìm thấy Heavy Copper PCB trong môi trường nơi "thất bại không phải là một lựa chọn" và nhu cầu năng lượng cao: Điện tử điện:Máy biến đổi, chuyển đổi và nguồn cung cấp điện. Ô tô:Hệ thống sạc và các mô-đun phân phối điện cho xe điện (EV). Năng lượng tái tạo:Bộ điều khiển tấm pin mặt trời và hệ thống năng lượng tuabin gió. Công nghiệp:Thiết bị hàn, bộ điều khiển máy móc hạng nặng và máy chuyển đổi Điện tử y tế:Thiết bị y tế đặc biệt như hoạt động bằng laser hoặc máy robot, thiết bị hình ảnh như máy quét, tia X, vv Quân đội & Không gian:Thiết bị liên lạc không dây, vệ tinh và thiết bị radar Thiết bị công nghiệp:Thiết bị công nghiệp sử dụng PCB đồng nặng có thể được sử dụng trong môi trường khắc nghiệt vì nó chống ăn mòn với nhiều hóa chất.

.gtr-container-pcbxyz123 { font-family: Verdana, Helvetica, "Times New Roman", Arial, sans-serif; color: #333; line-height: 1.6; padding: 15px; box-sizing: border-box; overflow-x: hidden; } .gtr-container-pcbxyz123 p { font-size: 14px; margin-bottom: 1em; text-align: left !important; } .gtr-container-pcbxyz123 .gtr-heading { font-size: 18px; font-weight: bold; margin-top: 1.5em; margin-bottom: 1em; color: #0056b3; padding-bottom: 5px; border-bottom: 1px solid #eee; } .gtr-container-pcbxyz123 ul { list-style: none !important; padding-left: 0; margin-bottom: 1em; } .gtr-container-pcbxyz123 li { font-size: 14px; position: relative; padding-left: 1.5em; margin-bottom: 0.5em; text-align: left; } .gtr-container-pcbxyz123 li::before { content: "•" !important; color: #0056b3; font-size: 1.2em; position: absolute !important; left: 0 !important; top: 0; } .gtr-container-pcbxyz123 strong { font-weight: bold; } .gtr-container-pcbxyz123 .gtr-image-wrapper { margin: 1.5em 0; text-align: center; overflow-x: auto; -webkit-overflow-scrolling: touch; } .gtr-container-pcbxyz123 img { display: inline-block; vertical-align: middle; height: auto; } @media (min-width: 768px) { .gtr-container-pcbxyz123 { padding: 25px 50px; } .gtr-container-pcbxyz123 .gtr-heading { margin-top: 2em; margin-bottom: 1.2em; } } Công nghệ xử lý PCB (Bảng mạch in) liên quan đến một loạt các bước chính xác để tạo ra các bảng mạch cần thiết cho các thiết bị điện tử. Dưới đây là giải thích chi tiết về sơ đồ công nghệ xử lý PCB bằng tiếng Anh, dựa trên kết quả tìm kiếm được cung cấp. 1. Quy trình Thiết kế PCB: PPE Bước đầu tiên trong xử lý PCB là quy trình thiết kế, bao gồm một số giai đoạn chính: Thiết kế Mạch: Sử dụng phần mềm EDA (Tự động hóa Thiết kế Điện tử) như Altium Designer hoặc Cadence, các kỹ sư thiết kế sơ đồ mạch và bố cục. Giai đoạn này liên quan đến việc tạo ra bố cục vật lý của PCB, bao gồm việc đặt các linh kiện và định tuyến các kết nối điện. Thông thường, khách hàng cung cấp các tệp gốc cho sản xuất PCB trực tiếp, nhóm thiết kế của nhà sản xuất sẽ chuẩn bị hướng dẫn sản xuất cho quy trình nhà máy. Xuất tệp Gerber: Sau khi thiết kế hoàn tất, các tệp Gerber được tạo ra. Các tệp này được sử dụng trong quá trình sản xuất để chuyển thiết kế mạch lên vật liệu PCB. Mỗi tệp Gerber tương ứng với một lớp vật lý của PCB, chẳng hạn như lớp tín hiệu trên cùng, lớp mặt đất dưới cùng và lớp mặt nạ hàn. Quá trình mạ:Nó bao gồm mạ PTH, mạ bảng và mạ mẫu. Mạ đồng trong thành lỗ và bề mặt mẫu để đảm bảo hiệu suất kết nối. Quá trình ăn mòn:Ăn mòn axit/kiềm (loại bỏ lá đồng thừa và loại bỏ màng quang trở còn lại. 2. Quy trình Sản xuất PCB Quá trình sản xuất PCB rất phức tạp và liên quan đến nhiều bước để đảm bảo độ chính xác và chất lượng. Dưới đây là phân tích các bước chính: Chuẩn bị Vật liệu: Vật liệu cơ bản, thường là vật liệu laminate phủ đồng, được chuẩn bị. Điều này liên quan đến việc cắt các tấm vật liệu lớn thành các tấm nhỏ hơn theo thông số kỹ thuật thiết kế. Xử lý Lớp Bên trong: Các lớp bên trong của PCB được xử lý bằng cách chuyển mẫu mạch lên vật liệu laminate phủ đồng bằng quy trình quang trở. Điều này liên quan đến việc phơi tấm dưới ánh sáng UV thông qua mặt nạ ảnh, phát triển hình ảnh, sau đó ăn mòn đồng không mong muốn để lại mẫu mạch. Cán: Đối với PCB nhiều lớp, các lớp bên trong được xếp chồng lên nhau với prepreg (một loại vật liệu cách điện) và được cán dưới áp suất và nhiệt độ cao để tạo thành một đơn vị duy nhất. Khoan: Các lỗ được khoan xuyên qua tấm đã được cán để tạo ra các vias (lối liên kết dọc) kết nối các lớp khác nhau của PCB. Các lỗ này sau đó được mạ đồng để đảm bảo kết nối điện. Xử lý Lớp Bên ngoài: Tương tự như xử lý lớp bên trong, các lớp bên ngoài được xử lý để tạo ra mẫu mạch cuối cùng. Điều này liên quan đến một quy trình quang trở khác, sau đó là ăn mòn để loại bỏ đồng không mong muốn. 3. Xử lý và Hoàn thiện Bề mặt Sau khi cấu trúc mạch cơ bản được hình thành, PCB trải qua các quy trình xử lý và hoàn thiện bề mặt: Ứng dụng Mặt nạ Hàn: Mặt nạ hàn, hoặc lớp cản hàn, được áp dụng cho PCB để bảo vệ mạch khỏi quá trình oxy hóa và ngăn ngừa cầu hàn trong quá trình lắp ráp. Mặt nạ hàn được áp dụng bằng quy trình in lưới và sau đó được xử lý nhiệt. In Lụa: In lụa được sử dụng để áp dụng các bộ định danh linh kiện, số bộ phận và các dấu hiệu khác lên PCB. Điều này giúp ích trong quá trình lắp ráp và cho mục đích nhận dạng. Hoàn thiện Bề mặt: Các khu vực đồng tiếp xúc của PCB được xử lý bằng lớp hoàn thiện bề mặt để cải thiện khả năng hàn và bảo vệ đồng khỏi bị ăn mòn. Các lớp hoàn thiện bề mặt phổ biến bao gồm mạ vàng, mạ bạc và mạ thiếc-chì. 4. Kiểm tra và Thử nghiệm Chất lượng Bước cuối cùng trong công nghệ xử lý PCB là kiểm tra và thử nghiệm chất lượng để đảm bảo rằng PCB đáp ứng các tiêu chuẩn yêu cầu: Kiểm tra Trực quan: PCB được kiểm tra trực quan để tìm bất kỳ khuyết tật nào như trầy xước, bong bóng hoặc sai lệch. Thử nghiệm Điện: Các thử nghiệm điện được thực hiện để xác minh chức năng của PCB. Điều này bao gồm thử nghiệm tính liên tục, điện trở cách điện và các thông số điện khác. Thử nghiệm Độ tin cậy: Thử nghiệm độ tin cậy được tiến hành để đánh giá hiệu suất của PCB trong các điều kiện môi trường khác nhau, chẳng hạn như chu kỳ nhiệt độ và thử nghiệm độ ẩm. Kết luận Sơ đồ công nghệ xử lý PCB bao gồm một loạt các bước, từ thiết kế ban đầu đến thử nghiệm cuối cùng, mỗi bước đều đòi hỏi độ chính xác và chuyên môn. Bằng cách tuân theo sơ đồ này, các nhà sản xuất có thể sản xuất các PCB chất lượng cao đáp ứng nhu cầu của các thiết bị điện tử hiện đại. Quá trình này là sự kết hợp giữa kỹ thuật cơ khí, hóa học và điện tử, khiến nó trở thành nền tảng của ngành công nghiệp điện tử. Nếu bạn có nhu cầu về PCB và cần hỗ trợ, vui lòng liên hệ với nhóm của Golden Triangle Group bất cứ lúc nào.

Golden Triangle Group Ltd là nghề nghiệptrong sản xuất PCB trên sản xuất nguyên mẫu PCB nhanh, sản xuất hàng loạt PCB và PCB Assembly, nó có thể hỗ trợ sản xuất hỗn hợp cao và sản xuất khối lượng thấp nằm ở Thâm Quyến Trung Quốc. Bạn sẽ tìm thấy thông tin liên quan đến các vật liệu cụ thể và các công nghệ PCB hoặc các loại sản phẩm mà chúng tôi hiện đang sản xuất và hỗ trợ,cũng như một số dung nạp mà chúng ta có thể đạt được. trên các bảng mạch in cứng, được xây dựng bằng vật liệu cao cấp và các quy trình sản xuất tiên tiến, đảm bảo sự ổn định cơ học tuyệt vời, khả năng chống nhiệt,và dẫn điện Ưu tiên cho các thiết bị đòi hỏi độ cứng cấu trúc và độ tin cậy lâu dài. Khả năng PCB tiêu chuẩn: Mô tả Khả năng Số lớp 1-30L (HDI:1+n+1; 2+n+2,Anylayer HDI) Độ dày tấm 0.2mm- -5.0mm Trọng lượng đồng Bên trong: 6oz, bên ngoài: 4oz Vật liệu FR4 (Kingboard,Shengyi,ITEQ,PTFE,Rogers,ARLON,ISOLA,TACONIC,Nelco) Bảng dựa trên kim loại, ((Aluminium, Base đồng) CEM-1, CEM-2 Nhôm + FR4, PTFE + FR4, Rogers + FR4 Điều trị bề mặt HASL, HASL không có chì, OSP, ENIG ((1u8u8), Hard Gold d plated up to 50u8, Immersion silver, Immersion Tin, Carbon Ink LF HASL ((+ngón tay vàng), Immersion Gold +ngón tay vàng ((vàng cứng),OSP +ngón tay vàng ((vàng cứng), Immersion Tin +ngón tay vàng ((vàng cứng) (Không phải hai bề mặt hoàn thiện khác nhau) Kích thước sản phẩm hoàn thiện Min: 5 * 5mm, Max: 1500 * 500mm Khoảng cách tối thiểu của các lỗ khoan đến dây dẫn 0.15mm(•Điện tử tiêu dùng (điện thoại thông minh, máy tính xách tay, TV, thiết bị đeo)•Tự động hóa công nghiệp (điểm điều khiển, cảm biến, nguồn điện)•Điện tử ô tô (hệ thống thông tin giải trí, mô-đun ADAS, điều khiển động cơ)•Thiết bị y tế (thiết bị chẩn đoán, dụng cụ chăm sóc sức khỏe di động)•Truyền thông (Router, Switch, Base Station)•Hàng không vũ trụ & Quốc phòng (Viên máy bay, Thiết bị truyền thông quân sự)

Golden Triangle Group Ltd. có thể cung cấp dưới đây màu sắc mặt nạ hàn khác nhau cho PCB cho khách hàng của chúng tôi. Xanh, xanh dương, trắng, đỏ, đen, vàng Ophạm vi, màu tím, nâu, xám, trong suốt và như vậy.   Khách hàng có thể sử dụng màu soldermask ưa thích của họ trên sản phẩm của họ.

GT tiếp tục cung cấp bảng mạch in cho một trong những khách hàng của chúng tôi nằm ở bờ biển phía tây vớibọc vàng cứng 17️vàKiểm soát đường dẫn độ sâutrong hội đồng quản trị của trung tâm hơn 2 năm; Thỉnh thoảng, trong một cuộc họp kỹ thuật video chính thức với khách hàng, GT cho khách hàng với một loại khác nhau của mẫu với Pin chèn trên các bảng PCB mà mang lại GT một cơ hội mới và hàng loạt đơn đặt hàng --- mới được thiết kế vớiCác chân được lắp ráp ở phía dưới!