Việc giới thiệu quy trình PCB cứng

Công nghệ xử lý PCB (Bảng mạch in) liên quan đến một loạt các bước chính xác để tạo ra các bảng mạch cần thiết cho các thiết bị điện tử. Dưới đây là giải thích chi tiết về sơ đồ công nghệ xử lý PCB bằng tiếng Anh, dựa trên kết quả tìm kiếm được cung cấp.

Bước đầu tiên trong xử lý PCB là quy trình thiết kế, bao gồm một số giai đoạn chính:

• Thiết kế Mạch: Sử dụng phần mềm EDA (Tự động hóa Thiết kế Điện tử) như Altium Designer hoặc Cadence, các kỹ sư thiết kế sơ đồ mạch và bố cục. Giai đoạn này liên quan đến việc tạo ra bố cục vật lý của PCB, bao gồm việc đặt các linh kiện và định tuyến các kết nối điện. Thông thường, khách hàng cung cấp các tệp gốc cho sản xuất PCB trực tiếp, nhóm thiết kế của nhà sản xuất sẽ chuẩn bị hướng dẫn sản xuất cho quy trình nhà máy.
• Xuất tệp Gerber: Sau khi thiết kế hoàn tất, các tệp Gerber được tạo ra. Các tệp này được sử dụng trong quá trình sản xuất để chuyển thiết kế mạch lên vật liệu PCB. Mỗi tệp Gerber tương ứng với một lớp vật lý của PCB, chẳng hạn như lớp tín hiệu trên cùng, lớp mặt đất dưới cùng và lớp mặt nạ hàn.
• Quá trình mạ:Nó bao gồm mạ PTH, mạ bảng và mạ mẫu. Mạ đồng trong thành lỗ và bề mặt mẫu để đảm bảo hiệu suất kết nối.
• Quá trình ăn mòn:Ăn mòn axit/kiềm (loại bỏ lá đồng thừa và loại bỏ màng quang trở còn lại.

Quá trình sản xuất PCB rất phức tạp và liên quan đến nhiều bước để đảm bảo độ chính xác và chất lượng. Dưới đây là phân tích các bước chính:

• Chuẩn bị Vật liệu: Vật liệu cơ bản, thường là vật liệu laminate phủ đồng, được chuẩn bị. Điều này liên quan đến việc cắt các tấm vật liệu lớn thành các tấm nhỏ hơn theo thông số kỹ thuật thiết kế.
• Xử lý Lớp Bên trong: Các lớp bên trong của PCB được xử lý bằng cách chuyển mẫu mạch lên vật liệu laminate phủ đồng bằng quy trình quang trở. Điều này liên quan đến việc phơi tấm dưới ánh sáng UV thông qua mặt nạ ảnh, phát triển hình ảnh, sau đó ăn mòn đồng không mong muốn để lại mẫu mạch.
• Cán: Đối với PCB nhiều lớp, các lớp bên trong được xếp chồng lên nhau với prepreg (một loại vật liệu cách điện) và được cán dưới áp suất và nhiệt độ cao để tạo thành một đơn vị duy nhất.
• Khoan: Các lỗ được khoan xuyên qua tấm đã được cán để tạo ra các vias (lối liên kết dọc) kết nối các lớp khác nhau của PCB. Các lỗ này sau đó được mạ đồng để đảm bảo kết nối điện.
• Xử lý Lớp Bên ngoài: Tương tự như xử lý lớp bên trong, các lớp bên ngoài được xử lý để tạo ra mẫu mạch cuối cùng. Điều này liên quan đến một quy trình quang trở khác, sau đó là ăn mòn để loại bỏ đồng không mong muốn.

Sau khi cấu trúc mạch cơ bản được hình thành, PCB trải qua các quy trình xử lý và hoàn thiện bề mặt:

• Ứng dụng Mặt nạ Hàn: Mặt nạ hàn, hoặc lớp cản hàn, được áp dụng cho PCB để bảo vệ mạch khỏi quá trình oxy hóa và ngăn ngừa cầu hàn trong quá trình lắp ráp. Mặt nạ hàn được áp dụng bằng quy trình in lưới và sau đó được xử lý nhiệt.
• In Lụa: In lụa được sử dụng để áp dụng các bộ định danh linh kiện, số bộ phận và các dấu hiệu khác lên PCB. Điều này giúp ích trong quá trình lắp ráp và cho mục đích nhận dạng.
• Hoàn thiện Bề mặt: Các khu vực đồng tiếp xúc của PCB được xử lý bằng lớp hoàn thiện bề mặt để cải thiện khả năng hàn và bảo vệ đồng khỏi bị ăn mòn. Các lớp hoàn thiện bề mặt phổ biến bao gồm mạ vàng, mạ bạc và mạ thiếc-chì.

Bước cuối cùng trong công nghệ xử lý PCB là kiểm tra và thử nghiệm chất lượng để đảm bảo rằng PCB đáp ứng các tiêu chuẩn yêu cầu:

• Kiểm tra Trực quan: PCB được kiểm tra trực quan để tìm bất kỳ khuyết tật nào như trầy xước, bong bóng hoặc sai lệch.
• Thử nghiệm Điện: Các thử nghiệm điện được thực hiện để xác minh chức năng của PCB. Điều này bao gồm thử nghiệm tính liên tục, điện trở cách điện và các thông số điện khác.
• Thử nghiệm Độ tin cậy: Thử nghiệm độ tin cậy được tiến hành để đánh giá hiệu suất của PCB trong các điều kiện môi trường khác nhau, chẳng hạn như chu kỳ nhiệt độ và thử nghiệm độ ẩm.

Sơ đồ công nghệ xử lý PCB bao gồm một loạt các bước, từ thiết kế ban đầu đến thử nghiệm cuối cùng, mỗi bước đều đòi hỏi độ chính xác và chuyên môn. Bằng cách tuân theo sơ đồ này, các nhà sản xuất có thể sản xuất các PCB chất lượng cao đáp ứng nhu cầu của các thiết bị điện tử hiện đại. Quá trình này là sự kết hợp giữa kỹ thuật cơ khí, hóa học và điện tử, khiến nó trở thành nền tảng của ngành công nghiệp điện tử.

Nếu bạn có nhu cầu về PCB và cần hỗ trợ, vui lòng liên hệ với nhóm của Golden Triangle Group bất cứ lúc nào.