Về PCB gốm

Không giống như PCB thông thường sử dụng chất kết dính để liên kết tấm đồng và nền với nhau, PCB gốm được lắp ráp bằng cách liên kết tấm đồng và nền gốm với nhau trong môi trường nhiệt độ cao.

Các vật liệu chính của nền gốm

Aluminum oxide (Al2O3) is the most commonly used substrate material in ceramic substrates because it has high strength and chemical stability compared to most other oxide ceramics in terms of mechanicalNó cũng có nguồn nguyên liệu dồi dào và phù hợp với các sản xuất công nghệ khác nhau và các hình dạng khác nhau.Theo các tỷ lệ phần trăm khác nhau của oxit nhôm (Al2O3), nó có thể được chia thành 75 gốm, 96 gốm và 99,5 gốm.nhưng tính chất cơ học và dẫn nhiệt của nó rất khác nhauCác chất nền tinh khiết thấp có nhiều thủy tinh và độ thô bề mặt cao hơn.

Beryllium oxide (BeO) có độ dẫn nhiệt cao hơn kim loại nhôm và được sử dụng trong các ứng dụng đòi hỏi độ dẫn nhiệt cao.nó giảm nhanh chóng, nhưng độc tính của nó hạn chế sự phát triển của nó.

Aluminum nitride (AlN) là gốm với bột nitride nhôm là pha tinh thể chính.Kháng cách nhiệt và cách nhiệt chịu điện áp cao hơn, và hằng số dielektrik thấp hơn. Độ dẫn nhiệt của nó là 7-10 lần của Al2O3, và hệ số mở rộng nhiệt (CTE) của nó gần như phù hợp với các tấm silicon,rất quan trọng đối với chip bán dẫn công suất caoTrong quá trình sản xuất, độ dẫn nhiệt của AlN bị ảnh hưởng rất nhiều bởi hàm lượng tạp chất oxy còn lại.Giảm hàm lượng oxy có thể cải thiện đáng kể độ dẫn nhiệtHiện tại, không có vấn đề gì khi độ dẫn nhiệt của mức sản xuất đạt 170W/m · K hoặc cao hơn.

Alợi thế

• Có tính dẫn nhiệt tuyệt vời và đặc tính cách nhiệt

• Hằng số dielectric rất thấp, mất điện dielectric nhỏ và nó có hiệu suất tần số cao xuất sắc, được sử dụng rộng rãi trong lĩnh vực truyền thông tần số cao.

• Các tấm PCB gốm có khả năng chống nhiệt độ cao, ăn mòn, bảo vệ môi trường và có thể hoạt động ở tần số cao trong một thời gian dài trong môi trường rất phức tạp, với tuổi thọ dài

SHoạt động

• Mức độ mong manh là nhược điểm chính, có nghĩa là chỉ có thể sản xuất các bảng mạch có diện tích nhỏ;

• Giá đắt, hiện nay chủ yếu được sử dụng cho các sản phẩm cao cấp