Về SMT và DIP

SMT và DIP là gì?

SMT ((Surface Mount Technology) là một công nghệ lắp ráp mạch lắp đặt các thành phần gắn trên bề mặt trên bề mặt của một bảng mạch hoặc nền bảng khác,và lắp ráp chúng bằng cách hàn hoặc hàn ngâm.

DIP (Dual In-line Package), đề cập đến các thiết bị được đóng gói dưới dạng cắm, với số pin thường không vượt quá 100.Thường được đề cập đến "DIP hàn" hoặc "DIP hàn sau" đề cập đến hàn của các thiết bị đóng gói DIP sau SMT.

Sự khác biệt giữa SMT và DIP là gì??

Các nguyên tắc quy trình khác nhau

SMT là một phương pháp sản xuất điện tử dựa trên công nghệ gắn bề mặt. Nó sử dụng một máy gắn bề mặt để gắn các thành phần điện tử lên bề mặt của bảng mạch in,và sau đó kết nối các thành phần với bảng mạch thông qua công nghệ hànQuá trình này có thể đạt được sản xuất tự động tốc độ cao, hiệu quả sản xuất cao và khả năng thích nghi mạnh mẽ.

DIP là một phương pháp sản xuất điện tử dựa trên các thành phần loại pin. Nó sử dụng một máy cắm để chèn các thành phần loại pin vào ổ cắm của một bảng mạch in,và sau đó kết nối các thành phần với bảng mạch thông qua hàn sóng hoặc hàn thủ côngQuá trình này tương đối chậm, với hiệu quả sản xuất thấp nhưng chi phí thấp hơn.

Các thành phần khác nhau có thể áp dụng

SMT phù hợp với các thành phần điện tử nhỏ và thu nhỏ, chẳng hạn như điện trở gắn bề mặt, tụ điện gắn bề mặt, cảm ứng gắn bề mặt, SOP, QFP, vv.Các thành phần này có kích thước nhỏ và trọng lượng nhẹ, cho phép lắp đặt mật độ cao, do đó làm giảm diện tích và trọng lượng của bảng mạch và cải thiện hiệu suất và độ tin cậy của sản phẩm.

DIP phù hợp với các thành phần điện tử lớn, truyền thống như pin resistor, condenser, transistor, vv.Các thành phần này có một khối lượng lớn và cần phải được kết nối với bảng mạch thông qua ổ cắmNgoài ra, xử lý DIP cần sử dụng hàn sóng hoặc hàn thủ công,tương đối phức tạp và dễ bị vấn đề về chất lượng hàn.

Hiệu quả sản xuất khác nhau

SMT sử dụng thiết bị tự động để sản xuất lắp ráp PCB, có thể đạt được lắp ráp và hàn tốc độ cao, với hiệu quả sản xuất cao.Một máy gắn bề mặt có thể gắn hàng trăm đến hàng ngàn bộ phận mỗi giờ, cải thiện đáng kể hiệu quả sản xuất. Ngoài ra, xử lý mặt bằng SMT cũng có thể đạt được sản xuất đa dạng và lô nhỏ, với khả năng thích nghi mạnh mẽ.

DIP được thực hiện bằng cách sử dụng máy cắm để sản xuất lắp ráp PCB, dẫn đến hiệu quả sản xuất tương đối thấp.không thể đáp ứng nhu cầu sản xuất quy mô lớnNgoài ra, xử lý DIP plug-in đòi hỏi các hoạt động hàn thủ công, tương đối phức tạp và dễ bị vấn đề về chất lượng hàn.

Chi phí khác nhau

SMT đòi hỏi việc sử dụng thiết bị tự động và công nghệ hàn chính xác, với đầu tư thiết bị đáng kể và chi phí sản xuất cao.do hiệu quả sản xuất cao và hiệu suất sản phẩm đáng tin cậy, chi phí đơn vị có thể được giảm trong sản xuất quy mô lớn.

Đầu tư thiết bị cho DIP tương đối nhỏ và chi phí sản xuất thấp. Tuy nhiên, do hiệu quả sản xuất thấp và hiệu suất sản phẩm không ổn định,chi phí tương đối cao trong sản xuất quy mô nhỏNgoài ra, xử lý DIP cần các hoạt động hàn bằng tay, gây ra chi phí lao động đáng kể.

Kiểm soát chất lượng khác nhau

SMT sử dụng thiết bị tự động và công nghệ phát hiện tiên tiến để kiểm soát chất lượng trong quá trình lắp ráp bảng mạch, có thể đạt được giám sát quy trình đầy đủ và phát hiện tự động,với độ ổn định chất lượng caoNgoài ra, SMT cũng có thể đạt được quản lý khả năng theo dõi, tạo điều kiện dễ dàng để theo dõi và xử lý các vấn đề chất lượng cho lắp ráp PCB.

DIP đòi hỏi kiểm tra và kiểm soát chất lượng bằng tay, điều này có thể dễ dàng dẫn đến sai lầm và đánh giá sai của con người.chất lượng hàn của xử lý DIP plug-in bị ảnh hưởng rất nhiều bởi hoạt động bằng tay, có thể dễ dàng dẫn đến các vấn đề về chất lượng hàn. Do đó, độ ổn định chất lượng của xử lý DIP tương đối thấp.