2023-05-10
Mật độ lắp ráp cao, kích thước nhỏ và trọng lượng nhẹ;
Giảm kết nối giữa các thành phần (bao gồm cả thành phần điện tử), giúp cải thiện độ tin cậy;
Tăng tính linh hoạt trong thiết kế bằng cách thêm các lớp dây;
Khả năng tạo mạch có trở kháng nhất định;
Hình thành các mạch truyền dẫn tốc độ cao;
Cài đặt đơn giản và độ tin cậy cao;
Khả năng thiết lập mạch, lớp chắn từ, lớp tản nhiệt lõi kim loại đáp ứng các nhu cầu chức năng đặc biệt như che chắn, tản nhiệt.
Các tấm mỏng phủ đồng mỏng đề cập đến các loại polyimide/thủy tinh, nhựa BT/thủy tinh, este xyanate/thủy tinh, epoxy/thủy tinh và các vật liệu khác được sử dụng để tạo bảng mạch in nhiều lớp.So với các bảng hai mặt thông thường, chúng có các tính năng sau:
Dung sai độ dày nghiêm ngặt hơn;
Yêu cầu nghiêm ngặt hơn và cao hơn về độ ổn định kích thước, và cần chú ý đến tính nhất quán của hướng cắt;
Tấm mạ đồng mỏng có độ bền thấp, dễ hư hỏng, gãy vỡ nên trong quá trình vận hành, vận chuyển cần phải xử lý cẩn thận;
Tổng diện tích bề mặt của bảng mạch mỏng trong bảng đa lớp lớn và khả năng hút ẩm của chúng lớn hơn nhiều so với bảng hai mặt.Do đó, các vật liệu cần được tăng cường khả năng hút ẩm và chống ẩm trong kho, cán màng, hàn và bảo quản.
Vật liệu chuẩn bị là vật liệu dạng tấm bao gồm nhựa và chất nền, và nhựa đang ở pha B.
Các tấm bán cứng cho ván nhiều lớp phải có:
Hàm lượng nhựa đồng nhất;
hàm lượng chất bay hơi rất thấp;
Kiểm soát độ nhớt động của nhựa;
Khả năng chảy nhựa đồng nhất và phù hợp;
Thời gian tạo gel đáp ứng quy định.
Chất lượng bề ngoài: phải phẳng, không có vết dầu, tạp chất lạ hoặc các khuyết tật khác, không có bột nhựa hoặc vết nứt quá mức.
Hệ thống định vị của sơ đồ mạch chạy qua các bước quy trình sản xuất phim ảnh nhiều lớp, chuyển mẫu, cán màng và khoan, với hai loại định vị bằng chốt và định vị không bằng chốt.Độ chính xác định vị của toàn bộ hệ thống định vị phải cố gắng cao hơn ± 0,05mm và nguyên tắc định vị là: hai điểm xác định một đường và ba điểm xác định một mặt phẳng.
Độ ổn định kích thước của phim ảnh;
Sự ổn định kích thước của chất nền;
Độ chính xác của hệ thống định vị, độ chính xác của thiết bị xử lý, điều kiện vận hành (nhiệt độ, áp suất) và môi trường sản xuất (nhiệt độ và độ ẩm);
Cấu trúc thiết kế mạch, tính hợp lý của bố cục, chẳng hạn như lỗ chôn, lỗ mù, lỗ xuyên qua, kích thước mặt nạ hàn, tính đồng nhất của bố cục dây và thiết lập khung lớp bên trong;
Hiệu suất nhiệt phù hợp của mẫu cán và chất nền.
Định vị hai lỗ - thường gây ra sự trôi kích thước theo hướng Y do các hạn chế theo hướng X;
Định vị một lỗ và một khe - Với một khoảng trống còn lại ở một đầu theo hướng X để tránh kích thước trôi theo hướng Y;
Định vị ba lỗ (sắp xếp theo hình tam giác) hoặc bốn lỗ (sắp xếp theo hình chữ thập) - để ngăn thay đổi kích thước theo hướng X và Y trong quá trình sản xuất, nhưng sự vừa khít giữa các chốt và lỗ sẽ khóa vật liệu đế chip ở trạng thái "bị khóa", gây ra ứng suất bên trong có thể gây cong vênh và cong vênh cho bảng nhiều lớp;
Định vị lỗ bốn khe dựa trên đường tâm của lỗ khe, lỗi định vị do các yếu tố khác nhau gây ra có thể được phân bố đều trên cả hai mặt của đường tâm thay vì tích lũy theo một hướng.
Liên lạc chúng tôi bất cứ lúc nào
