2025-08-27
Các bước sản xuất này cũng có trong sản xuất PCB tiêu chuẩn, nhưng trong sản xuất HDI, độ chính xác và độ khó kiểm soát được nâng lên một tầm cao mới.
1. Tạo ảnh lớp bên trong
Việc đạt được các đường và khoảng cách nhỏ hơn, chẳng hạn như 2.5/2.5 mil hoặc nhỏ hơn, là rất quan trọng. Điều này đòi hỏi màng khô hoặc chất cản quang lỏng có độ phân giải cao, cùng với thiết bị phơi sáng tiên tiến như Chụp ảnh trực tiếp bằng laser (LDI) để giảm thiểu lỗi căn chỉnh và nhiễu xạ ánh sáng, đảm bảo các mẫu mạch chính xác.
2. Cán
Ngoài việc cán tuần tự, việc lựa chọn vật liệu cũng khắt khe hơn. Thông thường, các lá đồng siêu mỏng có độ nhám thấp (ví dụ: RTF, VLP) và các loại prepreg (PP) và Đồng tráng nhựa (RCC) hiệu suất cao được sử dụng. Điều này giúp giảm thiểu tổn thất truyền tín hiệu và tạo điều kiện cho việc tạo ra các mạch có đường nét tinh xảo.
3. Mạ
Lỗ mạ xuyên (PTH): Một lớp đồng không điện mỏng được lắng đọng trên các thành không dẫn điện của các lỗ microvia được khoan bằng laser để làm cho chúng dẫn điện, chuẩn bị cho quá trình mạ điện tiếp theo. Quá trình kim loại hóa các microvia này đòi hỏi các dung dịch hóa chất có tính hoạt động và thâm nhập cao.
Mạ điện: Ngoài việc lấp đầy các lỗ thông, việc mạ đồng đều trên toàn bộ bảng là rất quan trọng. Điều này đảm bảo độ dày đồng nhất quán trong các đường mạch và lỗ, ngay cả ở những khu vực có mật độ khác nhau.
4. Hoàn thiện bề mặt
Bảng HDI thường được sử dụng cho các gói nâng cao như BGA, CSP và QFN, có các miếng đệm nhỏ và dày đặc. Lớp hoàn thiện bề mặt (ví dụ: ENIG, ENEPIG, Im-Sn) phải đồng đều, phẳng và có khả năng hàn tốt. Nó cũng rất cần thiết để ngăn chặn các vấn đề như chảy máu mạ có thể ảnh hưởng đến việc hàn.
5. Kiểm tra & Thử nghiệm
AOI (Kiểm tra quang học tự động): Kiểm tra 100% các mẫu mạch lớp bên trong và bên ngoài để tìm khuyết tật và yêu cầu khả năng cao để phát hiện các lỗi trong các đường nét tinh xảo.
AVI (Kiểm tra trực quan tự động): Được sử dụng để đo độ chính xác của vị trí lỗ khoan.
Kiểm tra điện: Do số lượng nút mạng lớn và khoảng cách nhỏ, cần có các máy kiểm tra đầu dò bay mật độ cao hơn hoặc các thiết bị kiểm tra chuyên dụng.
Kiểm tra độ tin cậy: Các bài kiểm tra độ tin cậy nghiêm ngặt, chẳng hạn như Kiểm tra ứng suất nhiệt (TCT/TST) và Kiểm tra ứng suất liên kết (IST), là bắt buộc. Các bài kiểm tra này đảm bảo độ tin cậy kết nối của microvia trong quá trình giãn nở nhiệt.
Liên lạc chúng tôi bất cứ lúc nào
