2025-09-02
PCBA (Lắp ráp bảng mạch in) là quá trình lắp ráp các linh kiện điện tử lên bảng mạch in để tạo ra một mô-đun điện tử hoạt động. Dưới đây là các bước chính trong quy trình sản xuất PCBA.
Tầm quan trọng: Bước đầu tiên quan trọng này đảm bảo tất cả nguyên vật liệu thô và linh kiện đáp ứng các tiêu chuẩn chất lượng, ngăn chặn các bộ phận bị lỗi vào dây chuyền sản xuất.
Kiểm tra những gì:
PCB: Kích thước, độ dày, kích thước lỗ và độ dày lá đồng được xác minh theo thông số kỹ thuật thiết kế.
Linh kiện: Số model, thông số kỹ thuật, bao bì và tình trạng chân được kiểm tra xem có bất kỳ hư hỏng hoặc khiếm khuyết nào không.
Tầm quan trọng: Kem hàn là vật liệu kết nối các linh kiện với PCB. Chất lượng của việc ứng dụng nó ảnh hưởng trực tiếp đến kết quả hàn.
Các điểm kiểm soát chính:
Khuôn in: Một khuôn in thích hợp được sử dụng để đảm bảo kem hàn được áp dụng đều và chính xác lên các miếng hàn.
Độ dày và hình dạng: Độ dày và hình dạng của kem hàn được kiểm soát cẩn thận để tránh việc ứng dụng không đủ hoặc quá mức, có thể dẫn đến các khuyết tật hàn.
Tầm quan trọng: Độ chính xác của việc đặt linh kiện ảnh hưởng trực tiếp đến hiệu suất và độ tin cậy của bảng mạch.
Các điểm kiểm soát chính:
Máy đặt linh kiện: Máy đặt linh kiện có độ chính xác cao được sử dụng để đảm bảo các linh kiện được gắn chính xác vào các vị trí được chỉ định.
Các quy trình chuyên biệt: Đối với các linh kiện nhỏ hoặc tinh vi, các kỹ thuật và công cụ đặt biệt được sử dụng để đảm bảo việc xử lý thích hợp.
Tầm quan trọng: Hàn reflow làm tan chảy kem hàn, kết nối an toàn các chân linh kiện với các miếng đệm PCB.
Các điểm kiểm soát chính:
Hồ sơ nhiệt độ: Đường cong nhiệt độ được kiểm soát chính xác, bao gồm các vùng gia nhiệt trước, ngâm, reflow và làm mát.
Nhiệt độ đỉnh: Nhiệt độ đỉnh và thời gian được quản lý cẩn thận để đáp ứng các yêu cầu của cả kem hàn và linh kiện, ngăn ngừa các khuyết tật hàn.
Tầm quan trọng: AOI nhanh chóng và chính xác phát hiện các vấn đề về chất lượng hàn và các khuyết tật khác.
Các điểm kiểm soát chính:
Camera độ phân giải cao: Camera độ phân giải cao và các thuật toán xử lý hình ảnh tiên tiến được sử dụng để cải thiện độ chính xác phát hiện.
Phân loại khuyết tật: Các khuyết tật được phát hiện được đánh dấu và phân loại để hợp lý hóa quá trình sửa chữa sau đó.
Tầm quan trọng: Đối với các linh kiện xuyên lỗ, đây là một bước quan trọng để chèn chúng vào các lỗ PCB và hàn chúng một cách an toàn.
Các điểm kiểm soát chính:
Chèn chân: Đảm bảo các chân linh kiện được chèn chính xác vào các lỗ mà không bị uốn cong hoặc biến dạng.
Chất lượng hàn: Kiểm soát chất lượng hàn để ngăn ngừa các khuyết tật như mối hàn nguội hoặc cầu chì.
Tầm quan trọng: Bước này xác minh rằng hiệu suất điện và chức năng của PCBA đáp ứng các yêu cầu thiết kế.
Các điểm kiểm soát chính:
Thiết bị kiểm tra: Sử dụng thiết bị và chương trình kiểm tra thích hợp để đảm bảo độ chính xác và độ tin cậy của kết quả kiểm tra.
Xử lý khuyết tật: Các sản phẩm không đạt yêu cầu kiểm tra sẽ được sửa chữa hoặc loại bỏ.
Tầm quan trọng: Vệ sinh và lớp phủ bảo vệ loại bỏ cặn hàn, ngăn ngừa ăn mòn và cải thiện độ tin cậy của sản phẩm.
Các điểm kiểm soát chính:
Quy trình vệ sinh: Chọn một quy trình và thiết bị vệ sinh thích hợp để đảm bảo vệ sinh hiệu quả.
Vật liệu bảo vệ: Áp dụng các lớp phủ bảo vệ như lớp phủ phù hợp để tăng cường khả năng chống ẩm, bụi và nấm mốc của PCBA.
Liên lạc chúng tôi bất cứ lúc nào
