quá trình SMT

Quá trình lắp ráp SMT (Công nghệ gắn bề mặt), là giai đoạn đầu tiên của sản xuất PCBA (Lắp ráp bảng mạch in), bao gồm một số bước quan trọng:

Đầu tiên, bột hàn được khuấy đều để đảm bảo độ đồng nhất. Tiếp theo là in bột hàn, trong đó bột hàn được áp dụng lên các pad bề mặt PCB theo một mẫu xác định. Sau đó, một kiểm tra sơ bộ được thực hiện bằng thiết bị SPI (Kiểm tra bột hàn). Tiếp theo là đặt linh kiện, trong đó các linh kiện điện tử được gắn chính xác vào các vị trí tương ứng trên PCB. Sau đó là hàn reflow, sử dụng nhiệt để tạo ra một kết nối chắc chắn giữa bột hàn và các linh kiện. Cuối cùng, một kiểm tra kỹ lưỡng và chi tiết được thực hiện bằng máy AOI (Kiểm tra quang học tự động) để xác minh chất lượng của việc đặt linh kiện và hàn. Bất kỳ sản phẩm bị lỗi nào được xác định sau đó sẽ được chuyển đến quy trình sửa chữa để hiệu chỉnh.

Xử lý và in bột hàn

Trước khi bắt đầu quá trình SMT, bột hàn trước tiên phải được lấy ra khỏi tủ lạnh và rã đông. Sau khi rã đông, bột hàn được khuấy kỹ, bằng tay hoặc bằng máy trộn chuyên dụng, để đảm bảo nó đạt được độ nhớt và độ đặc tối ưu cho việc in và hàn. Sau đó, bột hàn được trải đều trên một khuôn, và một gạt được sử dụng để nhẹ nhàng lau nó qua, cho phép bột hàn được lắng đọng chính xác (hoặc "rò rỉ") lên các pad hàn của PCB theo mẫu của khuôn. Thiết bị SPI (Kiểm tra bột hàn) được sử dụng rộng rãi trong quá trình in bột hàn để theo dõi sự lắng đọng trong thời gian thực, cho phép kiểm soát chính xác chất lượng của bột hàn đã in.

Đặt linh kiện và hàn Reflow

Sau giai đoạn in bột hàn, máy gắp và đặt xác định và gắn chính xác các linh kiện gắn bề mặt, được cung cấp từ các bộ nạp, lên các pad phủ bột hàn của PCB. Bước này rất cần thiết để đảm bảo độ chính xác lắp ráp và hiệu suất điện của bảng mạch. Sau khi hoàn thành việc đặt linh kiện, PCB được chuyển vào lò reflow. Trong môi trường nhiệt độ cao này, bột hàn dạng bột sẽ tan chảy, sau đó nguội và đông đặc, do đó hoàn thành quá trình hàn. Hồ sơ nhiệt này rất quan trọng để thiết lập các mối hàn chắc chắn, đáng tin cậy và chất lượng tổng thể của bảng mạch.