2025-06-20
Quy trình PCBA là quá trình hàn các linh kiện điện tử lên bảng mạch PCB và thực hiện hàn. Hai phương pháp thường được sử dụng trong quá trình hàn là hàn reflow và hàn sóng.
1. Hàn reflow.
Hàn reflow là quá trình đặt các linh kiện điện tử đã được lắp đặt sẵn và bảng mạch PCB vào lò reflow để hoàn thành việc hàn trong môi trường nhiệt độ cao.
Các đặc điểm chính của hàn reflow là nhiệt độ đồng đều và chất lượng mối hàn tốt, phù hợp để hàn các linh kiện có kích thước nhỏ.
2. Hàn sóng.
Sau đó, toàn bộ bảng mạch PCB đã được lắp ráp sẽ được đưa trực tiếp qua một máy treo trên các sóng hàn. Dưới tác động của các đỉnh sóng, thiếc hàn được đúc lên các chân của linh kiện để hoàn thành quá trình hàn. Phương pháp này phù hợp để hàn các linh kiện lớn hơn như ổ cắm và đầu nối.
3. Làm thế nào để chọn một phương pháp hàn phù hợp?
Điều này chủ yếu phụ thuộc vào yêu cầu về bao bì và thiết kế của các linh kiện điện tử. Các linh kiện nhỏ và tinh tế có thể chọn hàn reflow, trong khi các linh kiện cồng kềnh và dễ thương cần hàn sóng để cố định chúng một cách chắc chắn!
Lưu ý: Nhiệt độ của hàn reflow nên cao hơn hàn sóng, vì vậy một số linh kiện điện tử nhạy cảm, chẳng hạn như cảm biến nhiệt độ, có thể không phù hợp với hàn reflow. Trước khi chọn một phương pháp hàn, vui lòng đảm bảo kiểm tra cẩn thận các yêu cầu hàn của các linh kiện.
Liên lạc chúng tôi bất cứ lúc nào
