2023-05-10
Mạ vàng cứng, mạ vàng nguyên tấm, vàng ngón tay, vàng niken palladi OSP: Chi phí thấp hơn, khả năng hàn tốt, điều kiện bảo quản khắc nghiệt, thời gian ngắn, quy trình bảo vệ môi trường, mối hàn tốt, mịn.
Xịt thiếc: Tấm thiếc nói chung là khuôn mẫu PCB có độ chính xác cao nhiều lớp (4-46 lớp), đã được một số doanh nghiệp và đơn vị nghiên cứu về truyền thông, máy tính, thiết bị y tế và hàng không vũ trụ lớn sử dụng (ngón tay vàng) như kết nối giữa bộ nhớ và khe cắm bộ nhớ, tất cả các tín hiệu được truyền qua ngón tay vàng.
Goldfinger được tạo thành từ một số tiếp điểm dẫn điện có màu vàng và được sắp xếp giống như các ngón tay, vì vậy nó được gọi là "Goldfinger".Goldfinger thực sự được phủ đồng bằng một quy trình đặc biệt vì vàng có khả năng chống oxy hóa và dẫn điện cao.
Tuy nhiên, do giá vàng đắt đỏ, nhiều bộ nhớ hơn được sử dụng để thay thế thiếc, từ những năm 1990 bắt đầu phổ biến chất liệu thiếc, bo mạch chủ, bộ nhớ và card đồ họa hiện tại và các thiết bị khác "Ngón tay vàng" Hầu như tất cả đều sử dụng chất liệu thiếc, chỉ một phần của điểm tiếp xúc phụ kiện máy chủ / máy trạm hiệu suất cao sẽ tiếp tục sử dụng mạ vàng, giá đắt đương nhiên.
Khi sự tích hợp của IC ngày càng cao, chân IC ngày càng dày đặc hơn.Quá trình phun thiếc dọc rất khó làm phẳng miếng đệm mỏng, điều này gây khó khăn cho việc lắp đặt SMT.Ngoài ra, thời hạn sử dụng của tấm thiếc phun rất ngắn.Và tấm mạ vàng giải quyết những vấn đề này:
(1) Đối với quy trình dán bề mặt, đặc biệt là đối với miếng dán bảng siêu nhỏ 0603 và 0402, vì độ phẳng của miếng hàn có liên quan trực tiếp đến chất lượng của quy trình in miếng dán hàn và có ảnh hưởng quyết định đến chất lượng của miếng dán. hàn nóng chảy lại phía sau, do đó, toàn bộ tấm mạ vàng với mật độ cao và quy trình dán bảng siêu nhỏ thường thấy.
(2) Trong giai đoạn sản xuất thử, bị ảnh hưởng bởi việc mua sắm linh kiện và các yếu tố khác, bo mạch thường không được hàn ngay mà thường phải đợi vài tuần, thậm chí vài tháng mới sử dụng được, thời hạn sử dụng của tấm vàng gấp nhiều lần dài hơn hợp kim chì-thiếc nên chúng tôi sẵn sàng sử dụng.Hơn nữa, chi phí của PCB mạ vàng ở giai đoạn lấy mẫu gần giống như chi phí của tấm hợp kim chì-thiếc.
Nhưng với hệ thống dây ngày càng dày đặc, độ rộng của đường và khoảng cách đã đạt tới 3-4 triệu.
Do đó, nó dẫn đến vấn đề đoản mạch dây vàng: Khi tần số của tín hiệu ngày càng cao, việc truyền tín hiệu trong lớp phủ đa lớp gây ra bởi hiệu ứng da có ảnh hưởng rõ ràng hơn đến chất lượng tín hiệu .
Hiệu ứng da đề cập đến dòng điện xoay chiều tần số cao, dòng điện sẽ có xu hướng tập trung trên bề mặt của dây dẫn.Theo tính toán, độ sâu của da có liên quan đến tần số.
Để giải quyết các vấn đề trên của tấm mạ vàng, việc sử dụng PCB mạ vàng có các đặc điểm sau:
(1) Do các cấu trúc tinh thể khác nhau được hình thành bởi vàng chìm và mạ vàng, vàng chìm sẽ có màu vàng hơn so với mạ vàng và khách hàng hài lòng hơn.
(2) Bởi vì cấu trúc tinh thể được hình thành bởi mạ vàng và mạ vàng là khác nhau, nên mạ vàng dễ hàn hơn, sẽ không gây hàn kém hoặc khiến khách hàng phàn nàn.
(3) Vì tấm vàng chỉ có vàng niken trên miếng đệm nên việc truyền tín hiệu trong hiệu ứng da nằm trong lớp đồng sẽ không ảnh hưởng đến tín hiệu.
(4) Do cấu trúc tinh thể dày đặc hơn của lớp mạ vàng nên không dễ tạo ra quá trình oxy hóa.
(5) Bởi vì tấm vàng chỉ có vàng niken trên miếng đệm, nên nó sẽ không được sản xuất thành dây vàng do ngắn.
(6) Vì tấm vàng chỉ có vàng niken trên tấm hàn nên mối hàn trên đường dây và sự kết hợp của lớp đồng chắc chắn hơn.
(7) Dự án sẽ không ảnh hưởng đến khoảng cách khi thực hiện đền bù.
(8) Do cấu trúc tinh thể hình thành từ vàng và lớp mạ vàng không giống nhau nên ứng suất của tấm vàng dễ kiểm soát hơn, đối với các sản phẩm của trạng thái, thuận lợi hơn cho quá trình xử lý trạng thái.Đồng thời, vì vàng mềm hơn vàng nên tấm vàng không phải là ngón tay vàng chống mài mòn.
(9) Độ phẳng và tuổi thọ của tấm vàng cũng tốt như tấm vàng.
Trên thực tế, quy trình mạ được chia thành hai loại: Một loại là mạ điện và một loại là vàng chìm.
Đối với quá trình mạ vàng, tác dụng của thiếc giảm đi rất nhiều và tác dụng của vàng chìm tốt hơn;trừ khi nhà sản xuất yêu cầu ràng buộc, hầu hết các nhà sản xuất sẽ chọn quy trình chìm vàng ngay bây giờ!Nói chung, trong các trường hợp phổ biến, xử lý bề mặt PCB cho các mục sau: Mạ vàng (mạ vàng điện, mạ vàng), mạ bạc, OSP, thiếc phun (chì và không chì), chủ yếu dành cho fr-4 hoặc cem-3 tấm, vật liệu nền giấy và xử lý bề mặt nhựa thông;thiếc kém (ăn thiếc kém) nếu loại bỏ kem hàn và các lý do sản xuất và quy trình vật liệu khác của các nhà sản xuất bản vá.
Ở đây chỉ dành cho vấn đề PCB, có những lý do sau:
(1) Trong quá trình in PCB, liệu bề mặt màng dầu có thấm dầu ở vị trí chảo hay không, có thể cản trở tác dụng của lớp phủ thiếc hay không;có thể được kiểm chứng bằng phép thử tẩy trắng thiếc.
(2) Vị trí chảo có đáp ứng các yêu cầu thiết kế hay không, nghĩa là thiết kế miếng hàn có thể đảm bảo vai trò hỗ trợ của các bộ phận hay không.
(3) Miếng hàn có bị nhiễm bẩn hay không, kết quả có thể thu được bằng kiểm tra nhiễm bẩn ion;ba điểm trên về cơ bản là các khía cạnh chính mà các nhà sản xuất PCB xem xét.
Ưu điểm và nhược điểm của một số cách xử lý bề mặt là mỗi cách đều có ưu và nhược điểm riêng!
Mạ vàng, nó có thể làm cho thời gian lưu trữ PCB lâu hơn, và do nhiệt độ và độ ẩm của môi trường bên ngoài thay đổi ít hơn (so với các phương pháp xử lý bề mặt khác), thường có thể được lưu trữ trong khoảng một năm;phun xử lý bề mặt thiếc thứ hai, OSP một lần nữa, hai xử lý bề mặt này trong nhiệt độ môi trường và thời gian bảo quản độ ẩm nên được nhiều người chú ý.
Trong trường hợp bình thường, việc xử lý bề mặt của bạc chìm hơi khác một chút, giá cao, điều kiện bảo quản khắc nghiệt hơn, cần sử dụng phương pháp xử lý bao bì giấy không chứa lưu huỳnh!Và thời gian lưu trữ là khoảng ba tháng!Xét về hiệu ứng thiếc, vàng chìm, OSP, thiếc phun, v.v. thực sự giống nhau, nhà sản xuất chủ yếu xem xét hiệu suất chi phí!
Liên lạc chúng tôi bất cứ lúc nào
