Lamination là bước quan trọng nhất và đầy thách thức trong sản xuất PCB dựa trên đồng. Quá trình lamination sử dụng nhiệt độ và áp suất cao để liên kết tấm đồng, lớp dielectric cách điện,và nền đồng gắn chặt với nhauNhững thách thức chính là:
quá ít áp lực có thể dẫn đến delamination hoặc dẫn nhiệt kém quá nhiều áp lực, đặc biệt là với nền đồng dày có thể gây ra nền cong hoặc biến dạng, và trong một số trường hợp,thậm chí nghiền nát các cuộn gốm hoặc các thiết bị khác.
Tốc độ sưởi ấm, nhiệt độ làm cứng và tốc độ làm mát phải được kiểm soát chính xác. Uneven temperatures or an improper temperature profile can result in the dielectric layer being under-cured (affecting thermal conductivity and bonding strength) or over-cured (making it brittle and prone to cracking).
Đồng, chất kết dính cách nhiệt và tấm đồng có hệ số mở rộng nhiệt (CTE) rất khác nhau.bong bóng nhỏ hoặc lỗ hổng có thể dễ dàng hình thànhNhững khiếm khuyết này làm cản trở quá trình truyền nhiệt và là nguyên nhân chính gây thất bại của sản phẩm.
Nếu nền đồng dày không hoàn toàn phẳng, rất khó để đảm bảo độ dày đồng đều của lớp cách nhiệt trong quá trình mài.Điều này làm ảnh hưởng đến sự đồng nhất nhiệt tổng thể và độ tin cậy của sản phẩm hoàn thành.
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
العربية
हिन्दी
Türkçe
indonesia
tiếng Việt
ไทย
বাংলা
فارسی
polski