2024-05-16
BGA, PGA và LGA là các loại gói gắn bề mặt và lỗ xuyên khác nhau cho mạch tích hợp (IC).
Mảng lưới bóng (BGA)
Mô tả:Các gói BGA có một mảng các quả cầu hàn ở dưới cùng của con chip. Những quả bóng hàn này được sử dụng để kết nối IC với một bảng mạch in (PCB).Trong gói này, các quả cầu hàn nhỏ tạo thành các kết nối, được sắp xếp trong một lưới vuông bao gồm các cột và hàng trên bề mặt dưới cùng của chip.Thiết kế này cho phép chứa nhiều kết nối hơn đáng kểCác quả bóng hàn cung cấp kết nối ngắn và do đó một hiệu suất khổng lồ.
Ưu điểm:
1) mật độ pin cao, cho phép nhiều kết nối hơn trong không gian nhỏ hơn.
2) Sự phân tán nhiệt tốt hơn do tính chất nhiệt của các quả cầu hàn.
3) Độ nghiêng thấp do đường kết nối ngắn với bảng mạch
4) Hiệu suất điện được cải thiện với độ dài dẫn ngắn hơn làm giảm độ thắt điện.
5) Các chip có thể được hàn ra khỏi bảng mạch mà không làm hỏng chúng. Điều này cho phép loại bỏ các quả bóng hàn cũ (dépalling) và lấp đầy với các quả bóng mới (reballing).Chip sau đó có thể được hàn vào một bảng mạch mớiVì các bộ xử lý hàn rất bền về mặt cơ học và nhiệt, BGA chủ yếu được sử dụng cho các CPU nhúng.
Nhược điểm:
1) Các quy trình sản xuất và lắp ráp phức tạp và tốn kém hơn.
2) Khó kiểm tra và sửa chữa do các kết nối ẩn bên dưới gói.Các khớp hàn chỉ có thể được kiểm tra bằng tia X.
3) Chỉ được sử dụng hiệu quả trên các tấm nhiều lớp, điều này hạn chế khả năng ứng dụng của chúng.
Ứng dụng: Thường được sử dụng trong các thiết bị hiệu suất cao như bộ vi xử lý, GPU và các IC phức tạp khác.
Pin Grid Array (PGA)
Mô tả: Các gói PGA có các chân được sắp xếp theo mô hình lưới ở dưới cùng của IC. Những chân này được đưa vào các lỗ tương ứng trên PCB hoặc ổ cắm.
Ưu điểm:
Dễ xử lý và cài đặt hơn so với BGA vì các chân được nhìn thấy và có thể truy cập.
Thích hợp cho ổ cắm, cho phép thay thế và nâng cấp dễ dàng.
Nhược điểm:
Mật độ pin hạn chế so với BGA, có thể hạn chế số lượng kết nối.
Các chân có thể uốn cong hoặc bị hư hỏng.
Ứng dụng: Thường được sử dụng trong CPU cho máy tính để bàn và một số bộ xử lý máy chủ, nơi dễ dàng thay thế và nâng cấp là quan trọng.
Mảng lưới mặt đất (LGA)
Mô tả: Các gói LGA có một lưới các điểm liên lạc phẳng (đất) ở dưới cùng của IC, liên lạc với các pad tương ứng trên PCB hoặc ổ cắm.
Ưu điểm:
Mật độ pin cao hơn so với PGA, tương tự như BGA.
Không có chốt mỏng manh, giảm nguy cơ bị hư hại trong khi xử lý.
Có thể được sử dụng với ổ cắm, cho phép thay thế và nâng cấp dễ dàng hơn.
Nhược điểm:
Các quy trình sản xuất và lắp ráp phức tạp.
Cần sự sắp xếp chính xác để đảm bảo sự liên lạc đáng tin cậy giữa đất và PCB hoặc ổ cắm.
Ứng dụng:Được sử dụng rộng rãi trong các CPU hiện đại cho máy tính để bàn, máy chủ và các ứng dụng hiệu suất cao khác, nơi số pin và độ tin cậy cao là rất quan trọng.
Tóm lại những khác biệt chính
1) Phương pháp kết nối:
BGA sử dụng bóng hàn, PGA sử dụng chân, và LGA sử dụng đất phẳng.
Dễ dàng lắp đặt/thay đổi:
PGA và LGA thường dễ thay thế hơn do tương thích ổ cắm, trong khi BGA thường được hàn trực tiếp vào PCB.
2) Mật độ pin:
BGA và LGA hỗ trợ mật độ chân cao hơn so với PGA.
3)Sự nhạy cảm với thiệt hại:
PGA pin có thể uốn cong dễ dàng, trong khi LGA và BGA có các phương pháp tiếp xúc mạnh mẽ hơn.
Chọn gói phù hợp phụ thuộc vào các yêu cầu cụ thể của ứng dụng, chẳng hạn như nhu cầu mật độ chân cao, dễ thay thế và khả năng sản xuất.
Liên lạc chúng tôi bất cứ lúc nào
