2023-05-10
Trở kháng của bảng mạch PCB đề cập đến các thông số về điện trở và điện kháng, cản trở nguồn điện xoay chiều.Trong sản xuất bảng mạch pcb, xử lý trở kháng là điều cần thiết.
1. Mạch PCB (phía dưới) nên xem xét việc cài đặt plug-in của các linh kiện điện tử và xem xét các vấn đề về độ dẫn điện và truyền tín hiệu sau khi plug-in.Do đó, yêu cầu trở kháng càng thấp càng tốt và điện trở suất phải thấp hơn 1 & TImes;10 mỗi centimet vuông.Dưới -6.
2. Trong quá trình sản xuất bảng mạch PCB bao gồm cả bảng mạch in SMT, cần phải trải qua quá trình đồng chìm, mạ điện thiếc (hoặc mạ hóa học, hoặc phun nhiệt), hàn đầu nối và các quy trình sản xuất quy trình khác, và vật liệu sử dụng trong các liên kết này phải đảm bảo đáy điện trở suất để đảm bảo tổng trở của bảng mạch đủ thấp để đáp ứng yêu cầu chất lượng sản phẩm và có thể hoạt động bình thường.
3. Việc đóng hộp các bảng mạch PCB dễ xảy ra sự cố nhất trong quá trình sản xuất toàn bộ bảng mạch và nó là liên kết chính ảnh hưởng đến trở kháng.Nhược điểm lớn nhất của lớp mạ thiếc không điện phân là dễ bị đổi màu (dễ bị oxy hóa hoặc chảy nước), khả năng hàn kém sẽ khiến bảng mạch khó hàn, trở kháng quá cao dẫn đến tính dẫn điện kém hoặc hiệu suất của toàn bộ bảng mạch không ổn định.
4. Sẽ có nhiều đường truyền tín hiệu khác nhau trong các dây dẫn của bảng mạch PCB.Khi tần số phải được tăng lên để tăng tốc độ truyền của nó, nếu bản thân đường dây khác đi do các yếu tố như khắc, độ dày của chồng và chiều rộng dây, nó sẽ khiến trở kháng thay đổi.Để làm cho tín hiệu của nó bị méo, dẫn đến suy giảm hiệu suất của bảng mạch, cần phải kiểm soát giá trị trở kháng trong một phạm vi nhất định.
Đối với ngành điện tử, theo các khảo sát trong ngành, điểm yếu chết người nhất của mạ thiếc điện phân là dễ đổi màu (cả dễ oxi hóa và dễ chảy nước), khả năng hàn kém dẫn đến hàn khó, trở kháng cao dẫn đến dẫn điện kém hoặc toàn bo mạch không ổn định 2 .Thiếc dễ đổi phải gây chập mạch PCB thậm chí cháy, nổ.
Được biết, nghiên cứu đầu tiên về mạ thiếc hóa học ở Trung Quốc là Đại học Khoa học và Công nghệ Côn Minh vào đầu những năm 1990, và sau đó là Quảng Châu Tongqian Chemical (Doanh nghiệp) vào cuối những năm 1990.Cho đến nay, hai tổ chức đã công nhận hai tổ chức là Get the best.Trong số đó, theo khảo sát sàng lọc tiếp xúc, quan sát thử nghiệm và kiểm tra độ bền lâu dài của chúng tôi trên nhiều doanh nghiệp, người ta đã xác nhận rằng lớp mạ thiếc của Tongqian Chemical là lớp thiếc nguyên chất có điện trở suất thấp.Chất lượng dẫn điện và hàn có thể được đảm bảo ở mức cao.Thảo nào họ dám đảm bảo với bên ngoài rằng lớp sơn của họ sẽ không đổi màu, không phồng rộp, không bong tróc và không để lâu thiếc ria trong một năm mà không cần bất kỳ chất bảo vệ niêm phong và chống bạc màu nào.
Sau này, khi toàn bộ nền sản xuất xã hội đã phát triển đến một mức độ nhất định, nhiều người tham gia sau này thường thuộc về đạo văn.Trên thực tế, bản thân khá nhiều công ty không có R & D hoặc khả năng tiên phong.Do đó, nhiều sản phẩm và sản phẩm điện tử của người dùng (bảng mạch) Hiệu suất dưới cùng của bảng hoặc sản phẩm điện tử tổng thể) kém và lý do chính dẫn đến hiệu suất kém là do vấn đề trở kháng, bởi vì khi thiếc điện phân không đủ tiêu chuẩn công nghệ mạ được sử dụng, nó thực sự là mạ thiếc trên bảng mạch PCB.Không thực sự là thiếc nguyên chất (hoặc chất cơ bản kim loại nguyên chất), mà là các hợp chất thiếc (nghĩa là hoàn toàn không phải là chất cơ bản kim loại, mà là các hợp chất kim loại, oxit hoặc halogenua, và trực tiếp hơn là các chất phi kim loại) hoặc thiếc Một hỗn hợp của hợp chất và một nguyên tố kim loại thiếc, nhưng rất khó phát hiện bằng mắt thường…
Bởi vì mạch chính của bảng mạch PCB là lá đồng, điểm hàn của lá đồng là lớp mạ thiếc và các linh kiện điện tử được hàn trên lớp mạ thiếc bằng chất hàn (hoặc dây hàn).Trong thực tế, kem hàn đang tan chảy.Trạng thái được hàn giữa linh kiện điện tử và lớp mạ thiếc là thiếc kim loại (tức là phần tử kim loại dẫn điện), vì vậy có thể chỉ ra một cách đơn giản rằng linh kiện điện tử được nối với lá đồng ở dưới cùng của PCB thông qua thiếc lớp mạ, vì vậy lớp mạ thiếc Độ tinh khiết và trở kháng là chìa khóa;nhưng trước khi chúng tôi cắm các linh kiện điện tử, chúng tôi sử dụng thiết bị để kiểm tra trở kháng trực tiếp.Trên thực tế, hai đầu của đầu dò dụng cụ (hoặc dây dẫn thử nghiệm) cũng đi qua lá đồng ở dưới cùng của PCB trước.Lớp mạ thiếc trên bề mặt giao tiếp với lá đồng ở dưới cùng của PCB.Vì vậy, mạ thiếc là chìa khóa, chìa khóa của trở kháng, chìa khóa cho hiệu suất của PCB và chìa khóa dễ bị bỏ qua.
Như chúng ta đã biết, ngoại trừ các hợp chất đơn giản kim loại, các hợp chất của chúng đều dẫn điện kém, thậm chí không dẫn điện (đồng thời, đây cũng là mấu chốt của khả năng phân phối hoặc khả năng truyền tải trong mạch), vì vậy tồn tại lớp phủ giống như thiếc này. trong loại dẫn điện hơn là dẫn điện Đối với các hợp chất hoặc hỗn hợp thiếc, điện trở suất sẵn hoặc quá trình oxy hóa trong tương lai và điện trở suất sau phản ứng điện phân do độ ẩm và trở kháng tương ứng của nó là khá cao (đã ảnh hưởng đến mức hoặc tín hiệu truyền trong mạch kỹ thuật số ) và Các trở kháng đặc trưng cũng không nhất quán.Vì vậy, nó sẽ ảnh hưởng đến hiệu suất của bảng mạch và toàn bộ máy.
Do đó, xét về hiện tượng sản xuất xã hội hiện nay, vật liệu phủ và hiệu suất ở mặt dưới của PCB là nguyên nhân trực tiếp và trực tiếp nhất ảnh hưởng đến trở kháng đặc trưng của toàn bộ PCB, nhưng do nó có khả năng bị điện phân cùng với sự lão hóa của lớp phủ và độ ẩm.Do tính hay thay đổi của nó, hiệu ứng lo lắng của trở kháng của nó trở nên suy thoái và dễ thay đổi hơn.Lý do chính cho sự che giấu của nó là thứ nhất không thể nhìn thấy bằng mắt thường (bao gồm cả những thay đổi của nó), và thứ hai không thể đo lường liên tục vì nó có thể thay đổi theo thời gian và độ ẩm xung quanh, vì vậy nó luôn dễ dàng bị bỏ qua.
Liên lạc chúng tôi bất cứ lúc nào
