Trang chủ
>
các sản phẩm
>
PCB tần số cao
>
|
HDI multilayer pcb (High-Density Interconnect Printed Circuit Board) là một loại bảng mạch in được biết đến với các tính năng và khả năng tiên tiến của nó.Nó cung cấp một số đặc điểm đặc biệt của sản phẩm, bao gồm một cấu trúc nhiều lớp, thiết kế đường ống chôn vùi và các điểm kiểm soát quan trọng trong quá trình sản xuất.
Cấu trúc đa lớp: PCB HDI được thiết kế với nhiều lớp dấu hiệu dẫn điện và vật liệu cách nhiệt chồng lên nhau.Cấu trúc nhiều lớp này cho phép mật độ kết nối cao hơnCác lớp được kết nối với nhau bằng cách sử dụng các đường dẫn, cung cấp các kết nối dọc giữa các lớp khác nhau.
Thiết kế đường viền chôn: PCB HDI sử dụng đường viền chôn, đó là đường viền nằm giữa các lớp bên trong của bảng.tạo cho PCB một sự xuất hiện hợp lý hơn. Vi-a chôn giúp tiết kiệm không gian trên bề mặt của bảng và tăng hiệu suất điện của nó bằng cách giảm nhiễu tín hiệu và trở ngại.
Kháng bị kiểm soát: PCB HDI yêu cầu kiểm soát chính xác về kháng bị để đảm bảo tính toàn vẹn của tín hiệu và giảm thiểu mất mát.Quá trình sản xuất bao gồm tính toán trở ngại cẩn thận và kỹ thuật kiểm soát trở ngại để duy trì các đặc điểm tín hiệu nhất quán trên toàn bộ bảngĐiều này rất quan trọng, đặc biệt là cho các ứng dụng tốc độ cao và tần số cao đòi hỏi truyền tín hiệu đáng tin cậy.
Công nghệ Microvia: PCB HDI sử dụng microvias, đó là các đường viền đường kính nhỏ với tỷ lệ khung hình cao.cho phép đặt các thành phần gần hơn và các đường dẫn tốt hơnCông nghệ Microvia cho phép tăng mật độ mạch và thu nhỏ, làm cho PCB HDI phù hợp với các thiết bị điện tử nhỏ gọn như điện thoại thông minh, máy tính bảng và thiết bị đeo.
Xúc laser: Quá trình sản xuất PCB HDI thường liên quan đến khoan laser, cung cấp vị trí lỗ chính xác và nhỏ hơn thông qua kích thước.Việc khoan bằng laser cho phép tạo ra các microvias có đường kính cực kỳ mỏngCông nghệ này đảm bảo độ chính xác và độ tin cậy của các kết nối của bảng.
Lamination theo trình tự: PCB HDI thường sử dụng các kỹ thuật lamination theo trình tự. Điều này liên quan đến việc xây dựng lớp bảng từng lớp, với mỗi lớp được xử lý riêng lẻ trước khi được dán lại với nhau.Lamination liên tục cho phép kiểm soát tốt hơn về độ dày tổng thể của tấm và đảm bảo đăng ký đáng tin cậy của các lớp bên trong, góp phần vào tính toàn vẹn cấu trúc của hội đồng quản trị.
Độ khoan dung sản xuất chặt chẽ: Sản xuất PCB HDI đòi hỏi độ khoan dung sản xuất chặt chẽ để đạt được mức độ chính xác mong muốn.Các điểm kiểm soát quan trọng trong quá trình sản xuất bao gồm khắcCác điểm điều khiển này đảm bảo sự hình thành chính xác của mạch và đường dẫn,duy trì chức năng và độ tin cậy của hội đồng.
Tóm lại, PCB HDI cung cấp một cấu trúc nhiều lớp, thiết kế đường viền chôn và các điểm điều khiển quan trọng trong quy trình sản xuất.ức chế được kiểm soát, và truyền tín hiệu đáng tin cậy, làm cho PCB HDI phù hợp với các thiết bị điện tử tiên tiến.
Liên lạc chúng tôi bất cứ lúc nào
