Bộ sưu tập bảng mạch in 1 Lớp 1OZ Độ dày đồng LF HAL Và mặt nạ hàn màu trắng

Mô tả sản phẩm:

Công nghệ lắp ráp:

Việc lắp ráp bảng mạch in là một bước quan trọng trong quá trình sản xuất PCB của các thiết bị điện tử.

Công nghệ gắn bề mặt (SMT): Các thành phần được gắn trực tiếp trên bề mặt PCB. Công nghệ này cho phép các thành phần nhỏ hơn và bố trí PCB dày đặc hơn.

Công nghệ xuyên lỗ (THT): Các thành phần có dây dẫn được đưa vào các lỗ trong PCB và hàn ở phía đối diện.

Kiểm tra quang học tự động (AOI):Các hệ thống AOI sử dụng máy ảnh và thuật toán xử lý hình ảnh để kiểm tra các khớp hàn và các thành phần cho các khiếm khuyết như không thẳng hàng, các thành phần bị thiếu hoặc cầu hàn.

Kiểm tra tia X: Máy X-quang được sử dụng để kiểm tra các khớp hàn ẩn, kiểm tra các lỗ hổng trong hàn và đảm bảo tính toàn vẹn của các thành phần như mảng lưới bóng (BGAs).

Kiểm tra trong mạch (ICT):ICT bao gồm kiểm tra các kết nối điện trên PCB bằng cách sử dụng các đầu dò thử nghiệm. Phương pháp này được sử dụng để phát hiện lỗi như mạch mở, đường ngắn và các thành phần không chính xác.

Thử nghiệm tàu thăm dò bay: Thay vì sử dụng các thiết bị thử nghiệm chuyên dụng, các máy thử nghiệm đầu dò bay có các đầu dò thử nghiệm di chuyển có thể thích nghi với các thiết kế PCB khác nhau, làm cho chúng phù hợp với sản xuất khối lượng nhỏ.

Kiểm tra chức năng:Điều này liên quan đến việc kiểm tra PCB trong khi nó hoạt động để đảm bảo rằng nó hoạt động theo thông số kỹ thuật thiết kế.Các quy trình và công nghệ này cùng nhau đảm bảo chất lượng và độ tin cậy của các bộ PCB trong các thiết bị điện tử.